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HM520 MF

· 以高產(chǎn)能及高品質(zhì)生產(chǎn)為目的進(jìn)行了優(yōu)化 · 通過Smart Factory S/W Solution實(shí)現(xiàn)了無人化·不停機(jī)·無缺點(diǎn)生產(chǎn) · 使用組合式貼裝頭和多樣化的生產(chǎn)模式而建立的靈活生產(chǎn)線

產(chǎn)品詳細(xì)說明

產(chǎn)品特征

多功能??

?6 主軸頭（鋼琴型）?

可貼裝小型芯片至異型元器件的廣泛元器件處理能力

高可靠性?

適用Height Sensor

不必額外的Teaching也能借助Height Sensor吸取元器件，自動(dòng)補(bǔ)償PCB彎曲所導(dǎo)致的貼裝高度差異。

靈活生產(chǎn)?

元器件處理范圍

從0402到Max. 55mm元器件都能貼裝，能處理最高15mm高的元器件。

操作簡單?

簡便地管理吸嘴

Fiducial Camera識別ANC及吸嘴的條形碼，以最優(yōu)方式把吸嘴重新配置到ANC摸塊，可一鍵更換ANC Block。

規(guī)格參數(shù)

Machine Type			LED Machine	High Speed Machine	Multi Function Machine
Alignment			Fix Camera
The Number of Spindles			20 spindles x 2 Gantry(Rotary Type)	20 spindles x 2 Gantry(Rotary Type)	6 spindles x 2 Gantry(Piano Type)
Placement Speed(Optimum)			80,000 CPH	80,000 CPH	60,000 CPH
Placement Accuracy	Chip		±25 μm @ Cpk ≥ 1.0	±25 μm @ Cpk ≥ 1.0	±40 μm @ Cpk ≥ 1.0
	IC		-	-	±30 μm @ Cpk ≥ 1.0
Component Range	Size		0201 ~ □ 6 mm	0201 ~ □ 6 mm	0402 ~ □ 55 mm
	Max. Height		2 mm	2 mm	15 mm
PCB Size (mm)	Min.		L50 x W50
	Max.	Single Lane	* ~ L510 x W580 ~ L750 x W580 (Option)
		Dual Lane		* ~ L510 x W310 ~ L750 x W310 (Option)
PCB Thickness (mm)			1.0 ~ 4.2	0.3 ~ 4.2	0.3 ~ 4.2
Feeder Capacity(8 mm ??)			8 ea (Fixed Base)	80 ea (Docking Cart)	80 ea (Docking Cart)
Utility	power		3 Phase, AC 200V / 208V / 220V / 240V / 380V / 415V ±10%
			Max. 4.2 kVA
	Air Consumption		0.5 ~ 0.7 Mpa
			100 N?/min
Weight (kg)			Approx. 1,605
External Dimension (mm)			L890 x D2,370 x H1,930 (Standard)