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SM482 PLUS

· 適用高像素視覺方式以高精度貼裝IC元器件 · 能利用Polygon功能簡單登記形狀復雜的元器件

產品特征

可靠性?

使用了強大的Camera算法

通過元器件的影像噪音消音功能、自動示教功能提高識別精度實時自動補償Chip、TR、BGA、QFP之類的元器件吸取位置

操作簡單?

Polygon識別算法

提取元器件的形態后識別整整體形態，可以簡單登記形狀復雜的元器件

操作簡單?

Multi-Vendor元器件管理功能

通過不同的供料器供應同一元器件時，不必更改PCB文件也不必重新下載就能使用。

規格參數

Machine Name			SM471PLUS	SM481PLUS	SM482PLUS
Alignment			Fly Camera	Fly Camera	Fly Camera
				+ Fix Camera (Option)	+ Fix Camera
The Number of Spindles			10 Spindes x 2 Gantry	10 Spindle x 1 Gantry	6 Spindle x 1 Gantry
Placement Speed			78,000CPH (Optimum)	40,000 CPH (Optimum)	30,000 CPH (Optimum)
Placement Accuracy	Chip		±40μm@±3σ
	QFP		±50μm@±3σ	±30μm@±3σ
Component Range	*Fly Camera	Chip IC,Connector BGA, CSP	0402 ~ □14mm	0402 ~ □16mm	0603 ~ □22mm (*** 0402 ~ □14mm)
	*Fix Camera	IC, Connector BGA, CSP	-	□16mm ~□42mm (Standard) □42mm ~□55mm (MFOV) L55mm ~ L75mm Connector (MFOV)
	Max. Height		12 mm	10 mm (Fly)	12 mm (Fly)
				15 mm (Fix)	15 mm (Fix)
PCB Size (mm)	Min.		L50 x W40
	Max.	Single Lane	~ L510 x W460	~ L460 x W400	~ L460 x W400
			~ L610 x W460 (Option)	~ L510 x W460 (Option)	~ L510 x W460 (Option)
				~ L610 x W510 (Option)	~ L610 x W510 (Option)
				~ Max. L1,500 x W460 (Option)	~ Max. L1,200 x W510 (Option)
		Dual Lane	~ L460 x W250 ~ L610 x W250 (Option)	-	-
	PCB Thickness		0.38 ~ 4.2
Feeder Capacity (8mm standard)			120ea/112ea (Docking Cart)
Utility	power		AC200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415V (50/60Hz, 3Phase)
			Max. 5.0kVA	Max. 3.5kVA	Max. 3.5kVA
	Air Consumption		0.5 ~ 0.7MPa (5.0 ~ 7.0kgf/cm2)
			350N?/min	160N?/min	180N?/min
			50N?/min (Vacuum Pump)	50N?/min (Vacuum Pump)	50N?/min (Vacuum Pump)
Mass (kg)			Approx. 1,730	Approx. 1,655	Approx. 1,575
External Dimension (mm)			L1,650 x D1,690 x H1,485	L1,650 x D1,680 x H1,530	L1,650 x D1,680 x H1,530