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1臺機器除可以對應IC或復雜形狀的異性元件以外，還具有小型元件的高速貼裝能力。
設備特點
高速通用貼片機KE-2060
可以進行高密度貼裝的高精度通用貼片機
※ 1臺機器除可以對應IC或復雜形狀的異性元件以外，還具有小型元件的高速貼裝能力。
※ 12,500CPH：芯片(激光識別 / 實際生產工效)
※ 1,850CPH：IC（圖像識別 / 實際生產工效），
※ 3,400CPH：IC（圖像識別 / 使用MNVC）
※ 激光貼片頭×1個（4吸嘴）&高分辨率視覺貼裝頭×1個（1吸嘴）
※ 0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件
※ 0402（英制01005）芯片為出廠時選項1
※ 圖像識別（反射式 / 透過式識別、球識別、分割識別）
規格參數
基板尺寸 | M基板用(330 X 250mm) | O |
L基極用(41 OX360mm) | O | |
Lw ide (51 OX 360mm) | O | |
E基極用(51 OX460mm)*1 | O | |
元件尺寸 | 激光識別 | 0603芯片（英制0201）芯片~33.5mm方元件 |
圖像識別 | 1.0X0.?74mm方元件 或50 X 150mm (0402 (英制01005)芯片需要選項)*7 | |
元件貼裝速度 | 芯片元件 | 12. 500CPH *3 |
IC元件 | 1.850CPH *3*4 | |
3. 400CPH *5 | ||
元件貼裝精度 | 激光識別 | ±0.05mm |
圖像識別 | ±0. 03mm（使用MNVC（選購件）時士0.04mm） | |
元件貼裝種類 | 最多80種（換算成8mm帶）*6 | |
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