設備介紹

      錫膏印刷范圍

●   SMT工藝的電阻，電容，電感，二極管，三極管等貼片元器件生產加工：01005, 0201, 0402,0603, 0805, 

    1206等以及其他規格尺寸；

●   IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝，最小間距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP封裝，最小球徑(Ball) 0.2mm;

●   印刷尺寸：50mm x 50mm ~ 370×470mm;

●   PCB規格：厚度0.6mm ~ 6mm

●   FPC規格：厚度0.6mm以下(帶治具)

      應用范圍

手機，通訊，液晶電視，機頂盒，家庭影院，車載電子，醫療電力設備，航天航空等產

品/設備的生產制造, 和一般電子產品的生產加工。

      產品技術要點      

 ● 人性化設計

 ● 適用范圍廣，通用性強

 ● 獨特的噴淋式自動清洗系統

 ● 高效節能的擦試節紙結構

 ● 獨特的圖像處理系統

 ● 智能型的印刷生產模式

 ● 印刷范圍：400*340mm

 ● 采用國際通用的UVW三軸聯動式平臺

 ● 機器外型尺寸：1220X1355X1500mm

 ● 機器選配 自動加錫功能 自動鋼網堵孔檢測功能 自動點膠功能，刮刀壓力反饋功能

    自動MSE/SPI聯機功能 自動慍溫慍濕功能

      功能介紹

?   刮刀系統                                                                ?   圖像及光路系統 

拱橋型懸浮式直連刮刀結構可編程的懸浮式                                      采取均勻的環形和高亮度的同軸光，先進的上下視覺匹配

自動調節步進馬達驅動的印刷頭。雙邊雙滑                                      系統。可調節亮度功能，可識別各類型的Mark點，焊點、

塊的四輪定位式滑軌型結構確保刮刀前后運                                      鍍錫，鍍銅，鍍金，噴錫，FPC等各種顏色不同的板，

行的精準度及平穩度。兩套獨立刮刀頭分別                                      確保機器高精度對位

由兩個高精度步進馬達直接驅動。確保

壓力精準穩定。閉環壓力控制系統能精準檢

測并控制實時生產的刮刀壓力。

?   清洗系統                                                                                      ?   正實專用平臺校正系統

自動有效的鋼網清潔系統，干洗，濕洗真空洗三                                       三軸聯動具有超高的動態特性，

種方式可自由組合，也可以人工清洗鋼網。CCD                                      可快速實現PCB板的厚度調節                   

部分和清洗部分分離設計，當CCD工作時，CCD

獨立移動，降低伺服馬達的負載和運動沖量，提

高精度及速度和使用壽命。自上而下的噴淋系統，

噴淋均勻。軟件功能可以控制酒精與鋼網紙的

用量，有效節省更多耗材；真空清洗匹配專用

風機，強力有效。

?   操作系統                                                                                      ?   2D錫膏印刷檢測系統

采用Windows Xp 簡單易學易用的操作界面。具                                             確保產品印刷的品質，可對印刷偏移，少錫

有良好的人機對話功能，做程序文件具有教學及                                           ，渴印，連錫等不良問題快速檢測

導航功能，每步都有提示方便所有操作人員快速

熟悉，菜單中英文一鍵切換。具有操作日志，故

障記錄分析診斷等功能。

規格參數

外形尺寸