設(shè)備介紹

       錫膏印刷范圍

?   SMT工藝的電阻，電容，電感，二極管，三極管等貼片元器件生產(chǎn)加

      工：01005, 0201, 0402,0603, 0805, 1206等以及其他規(guī)格尺寸；

?   IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝，最小間距(Pitch) 0.3mm;

      支持 BGA, CSP封裝，最小球徑(Ball) 0.2mm;

?   印刷尺寸：50mm x 50mm ~ 370×470mm;

?   PCB規(guī)格：厚度0.6mm ~ 6mm

?   FPC規(guī)格：厚度0.6mm以下(帶治具)

       產(chǎn)品技術(shù)要點    

●   功能特點

 ?   滴淋式清洗系統(tǒng)

      滴淋式清洗結(jié)構(gòu)，有效預(yù)防溶劑管堵孔造成的局部無溶劑而引起的擦拭不干凈。

?   全新的刮刀結(jié)構(gòu)設(shè)計

      通過滑軌與氣缸新型刮刀結(jié)構(gòu)，提高運(yùn)行穩(wěn)定性及延長使用壽命。

?   導(dǎo)軌定位系統(tǒng)

      國際實用新型發(fā)明專利。可拆卸，可編程的柔性側(cè)夾裝置，針對軟板，翹曲形變之PCB，

      進(jìn)行獨特的頂部壓平，通過軟件編程，可自動伸縮，不影響錫厚。

?   CCD數(shù)字相機(jī)系統(tǒng)

      全新的光路系統(tǒng)——均勻的環(huán)形光和高亮度的同軸光，配以均可無極調(diào)節(jié)的亮度功能，使

      得各類型的Mark點均可很好的識別（包括凹凸不平的Mark點）適應(yīng)鍍錫，鍍銅，鍍金，噴

      錫，F(xiàn)PC等哥類型不同顏色的PCB。

?   高精度PCB厚度調(diào)節(jié)頂升平臺

      結(jié)構(gòu)緊湊可靠，升降平穩(wěn)，PIN針高度軟件自動調(diào)節(jié)，可以精確的實現(xiàn)不同厚度的PCB板位置高度的調(diào)節(jié)。

?   全新多功能界面

      簡潔明了，便于操作。實時溫度遙控功能。

●   選項功能

?   瓶式自動加錫及錫膏檢測功能

       移動式自動加錫膏，保證錫膏品質(zhì)及鋼網(wǎng)中錫膏量，從而保證客戶的印刷品質(zhì)及提高生產(chǎn)率。

?   自動點膠系統(tǒng)

      針對不同的印刷工藝要求，可在印刷完后，對PCB板進(jìn)行準(zhǔn)確的點膠、點錫、畫線、填充等功

      能操作；同時點膠頭上還配備有加熱功能，可   在環(huán)境溫度較低時，對膠水進(jìn)行加熱，提高膠水的流動性。

?   SPI聯(lián)機(jī)

      與SPI聯(lián)機(jī)形成閉環(huán)系統(tǒng)，當(dāng)收到SPI印刷不良的反饋信息后，機(jī)器會自動根據(jù)SPI反饋偏移量自動進(jìn)行調(diào)

      整，XY方向偏移可在3PCS內(nèi)自動調(diào)    整完成，并清洗鋼網(wǎng)，提高印刷品質(zhì)與生產(chǎn)效率，構(gòu)成完整的

      印刷反饋系統(tǒng)。

?   鋼網(wǎng)檢測功能

      通過在鋼網(wǎng)上方進(jìn)行光源補(bǔ)償，使用CCD對鋼網(wǎng)的網(wǎng)孔進(jìn)行實時檢查，從而快速檢測并判斷出鋼網(wǎng)清

      洗后是否堵孔，并進(jìn)行自動清洗，是對PCB板的2D檢測的一種補(bǔ)充。

?   引領(lǐng)工業(yè)4.0的兼容性

      通過對機(jī)器狀態(tài)，參數(shù)的自動上傳或輸出，為客戶工業(yè)4.0智能生產(chǎn)提高強(qiáng)有力的保障。可實現(xiàn)與客戶MES

      系統(tǒng)的無縫對接，實現(xiàn)產(chǎn)品的高度可追溯性；智能管控設(shè)備保養(yǎng)，根據(jù)現(xiàn)場管理實現(xiàn)自行分配各級層

      工程人員使用權(quán)限。

?   BTB

      雙軌帶來兩倍性能：兩臺設(shè)備可保持單獨控制，例如在每個軌道上運(yùn)行不同的產(chǎn)品；兩臺設(shè)備可隨時再次分開。

規(guī)格參數(shù)