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基于光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備
產品特點
▼ 靈活/多用途的AOI
多不同型號適用于生產在線的多個質量控制位置,包括錫膏印刷后2D的錫膏質量檢查,回流焊接前的元器
件測定,回流焊接后PCBA的工藝品質檢查,以及手插件波峰焊接后的檢查
▼ 矢量分析算法,實現最佳檢測能力
全矢量算法,融合邏輯運算,雙邊亮度邊界距離,元件本體跟蹤,OCR/OCV, 亮度模板匹配,顏色距離,顏色抽取
RGB & HSV)亮度極差,亮度偏差,亮度變化最小跨度等三十多種先進檢測算法。
▼ 德國進口500萬像素工業攝像機
擁有極高的色彩還原效果,配合高分辨率高景深遠心鏡頭,產品不良辨識度高,為AOI設備提供高清的圖像輸出。
▼ 進口控制系統
所有主要零部件均采用國際知名品牌。在保證設備的運行穩定性及運動精度的前提下,擁有高使用壽命以及低故障率的特點。
▼ 整板匹配任意位置多件檢測功能
采用高幀率的進口工業相機,配合工業遠心鏡頭,采用高速動態采集圖像,能夠每秒完成上百張的圖像信息采集任務,結合軟件中
的整板匹配算法,可以對電路板上任意位置的多件、異物、刮傷等信息進行精確檢測
▼ 一人多機,智能通訊
中央服務器模式,可通過中央控制服務器收集所有機臺的測試信息,便于生產的綜合管理,多臺設備只需要一位操作人員。
規格參數
類別 | 項目 | 規格參數 | |
視覺識別系統 | 判別方法 | 矢量分析算法,集成邏輯或運算,雙邊亮度邊界距離,元件本體跟蹤,OCV,亮度模板匹配,顏色距離, 顏色抽取(RGB & HSV),亮度極差,亮度偏差,亮度變化最小跨度等三十余種演算法 | |
攝像機 | 進口高速500萬像素彩色相機 | ||
鏡頭 | 高分辨率遠心工業鏡頭,20微米(標配項),15微米(選配項) | ||
光源 | 環形塔狀架構,超亮紅藍綠白四色LED頻閃光源 | ||
FOV | 48.96×40.96mm (20um) 36.72×30.72mm (15um) | ||
0201元件 | <7.6ms | ||
每畫面處理時間 | 220~450ms | ||
錫膏印刷 | 有無、偏斜、少錫多錫、斷路、污染 | ||
零件缺陷 | 缺件、偏移、歪斜、立碑、側立、翻件、極性反、錯件、破損 | ||
焊點缺陷 | 錫多、錫少、連錫,銅箔污染等(符合RoHS 無鉛焊接檢測要求) | ||
波峰焊檢測 | 多錫,少錫,短路,苞焊,沙孔 | ||
可檢測最小元件及間距 | 0201&0.4mmpitch (20um) | ||
機械系統 | PCB 傳送系統 | 基板固定方式:bottom-up 固定。自動進出板和自動寬度調整系統,進板方向可一鍵切換,符 合SMEMA標準,軌道高度900±20mm | |
PCB尺寸 | 50×50mm-510×460mm | ||
PCB厚度 | 0.5mm – 5.0mm | ||
PCB翹曲度 | ±2mm | ||
零件高度 | TOP≤30mm, BOT≤30mm(特殊要求可訂制) | ||
驅動設備 | 交流伺服電機系統,相機在X和Y軸方向移動,(PCB固定不動有利于錫膏印刷和貼片之后的檢測) | ||
定位精確度 | <10um | ||
移動速度 | Standard:500mm/s,Max:800mm/s | ||
軟件系統 | 操作系統 | Microsoft Windows 7 X64 | |
操作 | 圖形化編程,所見及所得。中文/英文,繁體/簡體 | ||
編程 | 支持離線編程 | ||
電腦主機 | 工業控制計算機,Intel四核I7 CPU,16G DDR內存,2TB硬盤 | ||
顯示輸出 | 22 inch TFT,22英寸液晶寬屏顯示器。 | ||
聯網功能 | 聯網功能 | 可和NG終端聯網,在維修工作站檢查、維修PCBA 錯誤 | |
通訊端口 | SMEMA, RS232,RJ45 | ||
其他參數 | 設備外形尺寸 | 105×110×160cm (不含信號燈) | |
重量 | ~750kg | ||
電源 | 交流220伏特+/-10%,頻率50/60Hz,額定功率1200W | ||
使用環境 | 溫度10-40℃,濕度 30-80%RH |
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