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ALD7225為混合貼裝而生AOI

ALD7225是一款引導(dǎo)新領(lǐng)域多功能檢測創(chuàng)新AOI,它配備獨特的圖像采集技術(shù)及光源系統(tǒng),可檢測通孔和混合貼裝技術(shù)電路板,是具有色環(huán)電阻波峰焊后、SMT回流后、元件面等工藝需求的最佳選擇。

產(chǎn)品詳細(xì)說明

設(shè)備介紹


      產(chǎn)品特點

●  模塊化軟硬件設(shè)計,使用更加靈活便捷。

●  內(nèi)嵌多種算法,檢出率高、誤判率低。

●  智能高速數(shù)字相機(jī),檢測速度滿足兩條高速貼片線的需求。

●  硬件結(jié)構(gòu)兼容,針對不同工序自動設(shè)定參數(shù),一機(jī)多用。

●  自動畫框、CAD數(shù)據(jù)自動搜索元件庫的自動和手動的編程能力。

●  智能數(shù)字相機(jī)自動讀取Barcode,對應(yīng)到每一條數(shù)據(jù)。

●  多程序與雙面檢測技術(shù),自動切換新MODE檢測程序。

●  多MARK檢測,含Bad Mark功能。

●  SPC與AOI結(jié)合,及時反饋信息與工藝差。

●  多領(lǐng)域檢測設(shè)計,具備波峰后、紅膠板、色環(huán)電阻、元件面檢測等多種應(yīng)用。



      應(yīng)用范疇




      復(fù)雜混合裝備工藝檢測能力

隨著科技高速發(fā)展,PCBA裝配的各種類型元器件越來越精密,不同類型元件的檢測需要特有的光照以達(dá)到最佳檢測效果,

ALD7225所配置的自適應(yīng)光源系統(tǒng)可根據(jù)不同元件智能進(jìn)行不同亮度和顏色的光照,任意高復(fù)雜裝配的PCBA可在同一機(jī)

臺出色的完成檢測。





      高元件檢測能力

在混合工藝日盛的時下,固定的焦距和分辨率對不同尺寸的元件檢測受到限制,通信同時滿足不同規(guī)格元件的檢測將更為

高效。超大景深工業(yè)智能相機(jī)及ALeader特有圖像處理技術(shù),可使連接器、鉭電容等高元件清晰成像,同時滿足所

有Chip件的檢測。


          



       快速檢測配置

隨著科技高速發(fā)展,PCBA裝配的各種類型元器件越來越精密,不同類型元件的檢測需要特有的光照以達(dá)到最佳檢測效果,

ALD7225所配置的自適應(yīng)光源系統(tǒng)可根據(jù)不同元件智能進(jìn)行不同亮度和顏色的光照,任意高復(fù)雜裝配的PCBA可在同一機(jī)臺

出色的完成檢測。

                   



       統(tǒng)計過程控制(SPC)

ALeader開發(fā)的統(tǒng)計過程控制軟件(SPC)與AOI無縫連接,根據(jù)反饋信息及時發(fā)現(xiàn)系統(tǒng)性因素出現(xiàn)的征兆,并采取措施,以消除

其影響,使過程維持在僅受隨機(jī)性因素影響的受控狀態(tài),以達(dá)到期控制質(zhì)量的目的。


       


有了以上的預(yù)防和控制,我們的企業(yè)當(dāng)然是可以:

● 降低不良率,減少返工和浪費

● 提高勞動生產(chǎn)率

● 提高核心競爭力

● 贏得廣泛客戶,取得訂單

● 更好的理解和實施質(zhì)量體系



規(guī)格參數(shù)



功能參數(shù) Functional Specifications
檢測的電路板SMT回流爐后、DIP波峰焊后、點膠后、元件面檢查
檢測方法TOC算法,Histogram算法,Match算法,Short算法,OTHER算法,CREST算法,PIN算法等多種國際領(lǐng)先算法,
系統(tǒng)根據(jù)不同檢測點自動設(shè)定其參數(shù)
攝像頭高速智能數(shù)字工業(yè)相機(jī)
分辨率/視覺范圍/速度標(biāo)配:15μm/Pixel  FOV :36 mm×30.72mm    檢測速度<200ms/FOV
選配:20μm/Pixel  FOV :48 mm×40.96mm  檢測速度<200ms/FOV
選配:7μm/Pixel  FOV :16.80 mm×14.34mm  檢測速度<160ms/FOV
光源高亮RRGB同軸環(huán)形塔狀LED光源 (彩色光)
編程模式手動編寫、自動畫框、CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入自動對應(yīng)元件庫
遠(yuǎn)程控制通過TCP / IP網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)遠(yuǎn)程操作、隨時隨地查看、啟動或停止機(jī)器運行、修改程序等操作
檢測覆蓋類型偏移、少錫、短路、缺件、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯件、破損、極性、虛焊、空焊、溢膠、錫洞、引腳
未出等外觀不良
特別功能多程序同時運行,支持自動調(diào)取程序;
SPC和制程調(diào)控全程記錄測試數(shù)據(jù)并進(jìn)行統(tǒng)計和分析,任何區(qū)域都可查看生產(chǎn)狀況和品質(zhì)分析,可輸出Excel、Txt等文件格式
條碼系統(tǒng)相機(jī)自動識別與傳輸Barcode(1維或2維碼),及多Mark功能(含Bad Mark)
服務(wù)器模式采用中心服務(wù)器,可將數(shù)臺AOI數(shù)據(jù)集中統(tǒng)一管理
操作系統(tǒng)Windows10 64位 企業(yè)版
檢查結(jié)果輸出22英寸液晶顯示器
系統(tǒng)參數(shù) System Specifications
PCB尺寸范圍50×50mm(Min)~430×330mm(Max)             
PCB厚度范圍0.2 to 5 mm                                    
PCB夾緊系統(tǒng)邊緣間隙TOP:3.5 mm  Bottom:3.5 mm                
最大PCB重量3KG
PCB彎曲度<5mm 或 PCB對角線長度的2%
PCB上下凈高PCB上面(Top Side): 40 mm  選配高達(dá)60mm PCB底部(Bottom Side): 120 mm
Conveyor系統(tǒng)自動張開和收起的雙邊夾具、自動補償PCB彎曲變形
Conveyor離地高度850 to 920 mm                                   
Conveyor流向 / 時間PCB在Y方向移動   
X/Y 平臺驅(qū)動絲桿及AC伺服馬達(dá)驅(qū)動; PCB固定,Camera在X方向移動,通過CTQ認(rèn)證     
電源AC230V 50/60 Hz  小于0.8KVA 
氣壓不需要
設(shè)備重量約290KG
設(shè)備外形尺寸900×1100×1450mm (L×W×H) 
環(huán)境溫濕度10~35℃      35~80% RH(無結(jié)露)
設(shè)備安規(guī)符合CE安全標(biāo)準(zhǔn)



外形尺寸




          

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