設備介紹

       產品特點

高速貼片機KE-3010A極小元件的貼裝可釆用此款機型

※   23.500CPH芯片（激光識別/最佳條件）、 

※   9.000CPH IC（圖像識別/使用mnvc選購件時）

※   激光貼裝頭X 1個（6吸嘴）

※   0402（英制01005）芯片?33.5mm方形元件

※   適用基板尺寸：M /L基板M /L基板

高速通用貼片機KE-3020VA/KE-3020VRA大型元件等通用元件的貼裝可采用此款機型

※   20.900CPH芯片（激光識別/最佳條件）、

※   9.4 70CPH IC（圖像識別/使用MNVC）

※   0402（英制01005）芯片?74mm方形元件、或50X150mm

※   圖像識別（反射式/透過式識別、球識別、分割識別） 

※   適用基板尺寸：M /L基板M /L基板

KE-3020V

※   激光貼裝頭X 1個（6吸嘴）+ 帶CDS的IC貼片頭1個（1吸嘴）

KE-3020VR

※   激光貼裝頭X 1個（6吸嘴）+帯FMLA的IC貼片頭1個（1吸嘴）

       產品特征

★  JUKI 設備工業技術

▼   高識別度和高品質的JUKI獨家釆用的激光識別

※   識別算法

從0 4 0 2極小元件到3 3 . 5 mm正方的P L C C、S0P、QFP等各種形狀的元件，均能識別。 激光識別不受電極形狀

或光澤等元件不同因素的影 響，實現了穩定的識別和貼片。

※   芯片立片檢查                                                                               ※   元件狀態檢查

可以通過激光實現芯片立片檢查。                                                       對元件的設定尺寸和實際吸取測得

                                                                                                             尺寸進行比較，確認元件吸取狀態。

※   異形元件檢查                                                   ※   元件貼裝后檢查                               ※   異形元件檢查

吸取元件的實際測得尺寸和設定尺寸進行             貼裝后，能夠再次通過激光檢查，         吸取元件的實際測得尺寸和設定尺寸進

比較,確認吸取的元件是否正確。                           判斷是否存在元件帶回的情況。             行比較,確認吸取的元件是否正確。

▲   X Y Z  Φ軸獨立控制

可以自動切斷供料后的空帶， 一次處理?？梢园惭b到供料器 整體更換臺上，機動靈活性好。

▼   后面操作裝置

在后側可以高效地進行作業。 (帶鍵盤、鼠標)

▼   簡單的程序做成

只要輸入元件的外形尺寸和元件的種類以及包裝形 狀即可制作元件數據。利用元件測量功能可以通過 機器將實際測量的元件外形

尺寸、引腳數， 間距直接輸入元件數據。 

▼   便于用戶操作

生產準備支援功能。操作人員可以按照步驟指示菜 單“ 1 ”自動調整線路板寬度” ~ "8.檢查生產 程序”的項目順序進行

必要的作業，簡單完成生產 準備工作。

▼  通用圖像示教

至今為止難以制作的異型元件等的圖像數據按照向 導進行操作誰都可以簡單地制作圖像數據。更加進 一步地減輕

了數據制作的負擔。

▲   供料元件指示裝置                                              ▲   自動示教元件吸取位置功能

★   高靈活性

▼   對應長尺寸基板

通過対基板進行2次傳送，可將X方向的基板尺寸擴展到最大650mmX250mm （M型基板規格）、800mm X360mm 

（L 型基板規格）x 1,010m m X360m m （L~W i d e 型基板規格）、1,210m m X560m m （X L 型基 板規格）由此，

可生產LED照明等使用的長尺寸基板。

※  鍍錫識別照明（選項）

如果基板或電路上沒有BOC標記，可將鍍錫印刷作為BOC標記進行識別。實施長尺寸基板的2次傳送時，當向未準備BOC 標

記的范圍貼片時，可將進行了鍍錫印刷的貼片焊盤（PAD） 等作為BOC標記使用。

※   元件剩余數量管理功能（選項）

對貼片元件（LED元件等）產品批次進行管理。為防止不同批次的元件混雜在同一基板上，在搬入基板時，對供料器上是否有

該基板貼裝的應有元件數進行檢查，若不足，則在貼片前發岀瞥告。

▲  對應P0P實裝

通過安裝涂敷組件裝置（選購件），可進行PoP等的高密度3D貼裝。有兩種對應助焊劑與焊錫涂敷的組件裝置可供選擇。

▲  實現了每個吸嘴的負重控制簡易的負重控制

▲   超群的元件適應范圍

JUKI貼片機可對生產的各種業務和信息進行產線統一管理，實現產線最佳化，提高產線全體的生產性和制造品質，通過效率

化實現成本的降低。

※   IFS-NX

在實現元件誤貼裝防止/追蹤等品質管理，計劃變更的效率化的同時，為品質以及作業效率的提高作出貢獻。

▲  Flexline CAD （CAD轉換軟件）

▲  IC回收傳送帶

回收圖像識別等檢出的不良ⅠC。柔軟回收，可以避免浪費昂貴的IC。

▲  特別訂制吸嘴

根據用戶需要，可以特別訂制對應多種多樣異形元件的吸嘴。

★   高質量

▲  為了防止不良基板流出實現了在短時間內不良原因解析對策與解決。（吸取/貼片監視 Placement Monitor）

過在貼片頭部內安裝超小型攝相機，可以實時取得吸取/貼片的圖像，實現了吸取與貼片時的檢查，還能保存追溯信息。

防止了不良基板的流出，通過拍攝的圖像進行原因解析，縮短了采取對策前原因解析所需的時間。

※   檢查有無元件

通過拍攝圖像檢測出漏貼片的狀況時，設備報警自動停止。

※   原因解析功能

通過拍攝圖像進行原因解析，在短時間內就能采取對策。

▲   防止因元件用錯造成的誤貼片（元件驗證（CVS））

在開始生產前測定貼片元件的「電阻值JJ電容器容量JJ極性」可以事先防止元件誤貼片。新型的CVS裝置，可以同時

檢查6個元件，縮短了檢查時間，從而提高了生產效率。

▲   識別印刷偏移，補正貼片位置。（識別焊錫印刷補償貼片位置功能）

       共面檢測裝置                                                                BGA電極點不良                                          引腳浮出不良

▲   球形元件電極點或者引腳部分的確認（共面檢測裝置）

可高精度檢測出引腳元件引腳部分的浮出或BGA的電極點的變形，防止不良元件的貼裝。通過高精度高速的共面性檢查，進

一步提高了產品的信賴性。

                                                                           JUKI OCC攝像頭的情況下                 普通照明的情況下

                                                                           對比度清晰                               周邊干擾較大造成光的亂反射

       OCC 攝像機識別壞板標記                                                   壞板標記讀取裝置（BMR）（選項）

▲   通過OCC照明實現正確貼片

規格參數