深圳市富思邁科技有限公司
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可以高度滿足從極小元件到異型元件 的各種貼裝要求，具有高度通用性， 高度靈活性的貼片機
設備介紹
產品特點
高速貼片機KE-3010A極小元件的貼裝可釆用此款機型
※ 23.500CPH芯片（激光識別/最佳條件）、
※ 9.000CPH IC（圖像識別/使用mnvc選購件時）
※ 激光貼裝頭X 1個（6吸嘴）
※ 0402（英制01005）芯片?33.5mm方形元件
※ 適用基板尺寸：M /L基板M /L基板
高速通用貼片機KE-3020VA/KE-3020VRA大型元件等通用元件的貼裝可采用此款機型
※ 20.900CPH芯片（激光識別/最佳條件）、
※ 9.4 70CPH IC（圖像識別/使用MNVC）
※ 0402（英制01005）芯片?74mm方形元件、或50X150mm
※ 圖像識別（反射式/透過式識別、球識別、分割識別）
※ 適用基板尺寸：M /L基板M /L基板
KE-3020V
※ 激光貼裝頭X 1個（6吸嘴）+ 帶CDS的IC貼片頭1個（1吸嘴）
KE-3020VR
※ 激光貼裝頭X 1個（6吸嘴）+帯FMLA的IC貼片頭1個（1吸嘴）
產品特征
★ JUKI 設備工業技術
※ 識別算法
從0 4 0 2極小元件到3 3 . 5 mm正方的P L C C、S0P、QFP等各種形狀的元件，均能識別。 激光識別不受電極形狀
或光澤等元件不同因素的影 響，實現了穩定的識別和貼片。
※ 芯片立片檢查 ※ 元件狀態檢查
可以通過激光實現芯片立片檢查。 對元件的設定尺寸和實際吸取測得
尺寸進行比較，確認元件吸取狀態。
※ 異形元件檢查 ※ 元件貼裝后檢查 ※ 異形元件檢查
吸取元件的實際測得尺寸和設定尺寸進行 貼裝后，能夠再次通過激光檢查， 吸取元件的實際測得尺寸和設定尺寸進
比較,確認吸取的元件是否正確。 判斷是否存在元件帶回的情況。 行比較,確認吸取的元件是否正確。
各吸嘴的上下運動（Z軸）、旋轉軸），均由各 自獨立的AC伺服馬達控制?？梢詫崿F各吸嘴的精 密高度和角度的控制。
XY機構部采用了JUKI獨 自研制的AC伺服馬達和線性 編碼器進行全閉環控制。 實現了高速、高精度貼裝，同時確保高
性能的可靠性。
▼ MNVC
激光識別 圖像識別
采用多吸嘴圖像識別功能『MNVC(Multi-Nozzle Vision Centering)』極大地提高了小型間距的IC或異性元件（FBGA·連接器等）的
貼裝速度
▼ 圖像識別功能
反射照明 反射（側面）照明 透射照明
根據元件的形狀、大小、材料性質等，可以分別使用適應于芯片元件的高速貼裝的激光識別系統和具有高通用性的圖像識別。
另外，安裝了對應各種異 形元件的異形對應吸嘴、通用圖像系統等，進一步 發揮、提高了元件對應能力。
★ 高生產率
通過相機實現了高速無停頓圖像識別，對吸取的各個元件連續拍攝，實現了高速圖像識別。
貼裝頭上安裝了激光傳感器，從供料器吸取元件到 貼裝位置可 還可以對C S P ? 0 . 2 mm的引腳芯片
以在高速移動過程中進行識別。通過最短直線移動距離到貼裝 QFP等進行 高精度識別。
位置，實現高速度高精度貼裝。
向供料器發送吸取吸嘴的位置偏差信息，自動控制 保證穩定的吸著。
▼ 能夠進行1 60個品種的元件安裝
雖然雙軌帶式供料器EF08HD與EF08HS的寬度尺寸相 同(1 7mm)，但是它可以安裝2把8mm的帶 式供料器。裝載元件
種類數達到了原先的2倍，大 幅度減少了多品種少量生產的換線次數。
▼ 通過加裝電動送料器實現高精度、 高品質的搭載技術
壓下按鈕即可輕易改變送料間距
▼ 自動切帶裝置
可以自動切斷供料后的空帶， 一次處理?？梢园惭b到供料器 整體更換臺上，機動靈活性好。
▼ 后面操作裝置
在后側可以高效地進行作業。 (帶鍵盤、鼠標)
▼ 簡單的程序做成
只要輸入元件的外形尺寸和元件的種類以及包裝形 狀即可制作元件數據。利用元件測量功能可以通過 機器將實際測量的元件外形
尺寸、引腳數， 間距直接輸入元件數據。
▼ 便于用戶操作
生產準備支援功能。操作人員可以按照步驟指示菜 單“ 1 ”自動調整線路板寬度” ~ "8.檢查生產 程序”的項目順序進行
必要的作業，簡單完成生產 準備工作。
▼ 通用圖像示教
至今為止難以制作的異型元件等的圖像數據按照向 導進行操作誰都可以簡單地制作圖像數據。更加進 一步地減輕
了數據制作的負擔。
生產時通知元件用完，元件剩余量警告等， 對元件吸取位置自動示教，縮短準備時間
切換機種時，可以引導供料器的安裝，提 和降低貼裝誤差
高切換效率。
▼ 維修警告防止識別失誤
開始生產前.檢查激光裝置是否清潔.如果檢查出現污塵發出警報，可以防止識別失誤。
▼ ATC （自動吸嘴更換裝置）
根據元件種類，自動更換合適的吸嘴。
★ 高靈活性
▼ 對應長尺寸基板
通過対基板進行2次傳送，可將X方向的基板尺寸擴展到最大650mmX250mm （M型基板規格）、800mm X360mm
（L 型基板規格）x 1,010m m X360m m （L~W i d e 型基板規格）、1,210m m X560m m （X L 型基 板規格）由此，
可生產LED照明等使用的長尺寸基板。
※ 鍍錫識別照明（選項）
如果基板或電路上沒有BOC標記，可將鍍錫印刷作為BOC標記進行識別。實施長尺寸基板的2次傳送時，當向未準備BOC 標
記的范圍貼片時，可將進行了鍍錫印刷的貼片焊盤（PAD） 等作為BOC標記使用。
※ 元件剩余數量管理功能（選項）
對貼片元件（LED元件等）產品批次進行管理。為防止不同批次的元件混雜在同一基板上，在搬入基板時，對供料器上是否有
該基板貼裝的應有元件數進行檢查，若不足，則在貼片前發岀瞥告。
通過安裝涂敷組件裝置（選購件），可進行PoP等的高密度3D貼裝。有兩種對應助焊劑與焊錫涂敷的組件裝置可供選擇。
正確地取得每個吸嘴的負重，簡易地控制在吸取、貼裝時所發生的負重。對每種元件也可以設定在貼裝時的負重。
※ IS-Lite
JUKI貼片機可對生產的各種業務和信息進行產線統一管理，實現產線最佳化，提高產線全體的生產性和制造品質，通過效率
化實現成本的降低。
※ IFS-NX
在實現元件誤貼裝防止/追蹤等品質管理，計劃變更的效率化的同時，為品質以及作業效率的提高作出貢獻。
JUKI FLEXLINE CAD是把各種CAD系統生成的文本數據文件、其他公司貼片機輸出的文本數據文件轉換成JUKI的
FX系列、KE系列、CX-1及HLC的數據格式的轉換系統。
回收圖像識別等檢出的不良ⅠC。柔軟回收，可以避免浪費昂貴的IC。
根據用戶需要，可以特別訂制對應多種多樣異形元件的吸嘴。
★ 高質量
過在貼片頭部內安裝超小型攝相機，可以實時取得吸取/貼片的圖像，實現了吸取與貼片時的檢查，還能保存追溯信息。
防止了不良基板的流出，通過拍攝的圖像進行原因解析，縮短了采取對策前原因解析所需的時間。
※ 檢查有無元件
通過拍攝圖像檢測出漏貼片的狀況時，設備報警自動停止。
※ 原因解析功能
通過拍攝圖像進行原因解析，在短時間內就能采取對策。
在開始生產前測定貼片元件的「電阻值JJ電容器容量JJ極性」可以事先防止元件誤貼片。新型的CVS裝置，可以同時
檢查6個元件，縮短了檢查時間，從而提高了生產效率。
通過貼片機內的OCC相機，識別出焊錫印刷的位置偏移，參照焊錫位置補正貼片坐標位置，降低了因焊錫印刷位置偏
移造成的回流后不良率。（自動調整效果）
共面檢測裝置 BGA電極點不良 引腳浮出不良
可高精度檢測出引腳元件引腳部分的浮出或BGA的電極點的變形，防止不良元件的貼裝。通過高精度高速的共面性檢查，進
一步提高了產品的信賴性。
JUKI OCC攝像頭的情況下 普通照明的情況下
對比度清晰 周邊干擾較大造成光的亂反射
OCC 攝像機識別壞板標記 壞板標記讀取裝置（BMR）（選項）
采用識別能力高的OCC照明。即使是較難讀取的柔性基板（FPC）標記，或對比度低的基板標記，都能正確識別標記進行貼片。
使用FCS調整治具（另行購買）可以使貼片機對貼裝位置的偏差進行自我識別、自我校正。因此，不但可以維持更加穩定的
貼裝精度，而且使移動設備后的安裝作業更加簡單。
通過非接觸方式高精度自動測量元件吸取面的高度。防止損壞部件和基板，可調整吸取和貼裝的位置。
在生產之前以及元件用完后生產再開始時，把要貼裝的三腳SOT放在SOT方向檢查臺上，用左OCC檢查供給角度的功能。
在機器內部的天頂處裝上離子靜電消除裝置（選項），平衡機器內部的離子，消除基板或貼裝元件等的靜電。
規格參數
項目 | 高速貼片機 KE-3010AM/KE-3010AL/KE-3010XL | 高速通用貼片機 KE-302VAM/KE-3020VAL/KE-3020VXL | ||
基板尺寸 | M型基板 L型基板 | 30mmX250mm) | O | O |
10mmX360mm) | O | O | ||
L-Wide型基板〈510mmX360mm) | 0 | 0 | ||
XL型基板(610mmX560mm) | O | o | ||
長尺寸基板（M型基板規格） | 650X250mm | |||
長尺寸基板（L型基板規格〉 | 800X360mm | |||
長尺寸基板（L-Wide型基板規格〉 | 1.010X360mm | |||
長尺寸基板（XL型基板規格） | 1.210X560mm | |||
元件高度 | 6mm規格 | o | — | |
12mm規格 | o | o | ||
20mm規格 | — | o | ||
25mm規格（XL型基板規格） | — | o | ||
元件尺寸 | 激光識別 | 0402（英制01005）芯片?33.5mm方形元件 | 0402（英倒01005）芯片?33.5mm方形元件 | |
圖像識別 | 標準叔像機 | 3mm?33.5mm方形元件 | 3mm?74 mm方形元件、或50X 150mm | |
高分辨率攝像機 | 1.0X0.5mm?20mm方形元件 | 1.0X0.5mm?48mm方形元件、或 24X72mm | ||
元件貼裝速度 | 芯片元件 | 最佳條件 | 23.500CRH | 20.900CPH |
IPC9850 | 18.500CPH | 17.100CPH | ||
IC元件 | 9.000CPH | 9,470CPH | ||
元件貼裝精度 | 激光識別 | ±0.05mm(Cp≥1) | ||
圖像識別 | ±0.04mm | ±0.03mm(MNVC ±0.04mm) | ||
元件貼裝種類 | 最多160種（換算成8mm?。ㄊ褂秒妱与p軌帶式供料器時）） | |||
電源 | 三相AC200 ~415V | |||
額定功率 | 3.0 kVA | |||
使用空氣壓力 | 0.5±0.05Mpa | |||
空氣消費雖（標準狀態） | 50L/min | |||
外形尺寸 (WXDXH) | M型基板 | 1.500X1,580X1,500mm | ||
L型基板 | 1.500X1.690X1.500mm | |||
L-Wide型基板 | l,800xi.690Xl.500mm | |||
XL型簽板 | 2.131x1,890X1,500mm | |||
重量 | M型基板 | 約 1.850kg | ||
L型蘇板 | 約1,900kg | |||
XL型基板 | 約2,250kg | |||
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